等離子數控切割

    結合簡單易用的數控系統，利用高溫在噴嘴處噴射出來的高速氣流離子化，從而形成導電體。當電流通過時，該導氣體即形成高溫等離子電弧，電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發），并借助高速等離子氣流的動力排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。利用環形氣流技術形成的細長并穩定的等離子電弧，保證了能夠平穩且經濟地切割任何導電的金屬。

    數控等離子切割機以工作方式來分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質量來分有普通等離子、精細等離子、類激光等離子等。 數控等離子切割機主要的應用領域為：

    不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁及其他有色金屬的板材或厚度在6mm以下的薄板等，主要用于平面切割非規則圖形，理論上只要用AUTOCAD能畫出來的圖形就能切割（半徑小于2倍等離子割縫寬度的圖形無法切割）。

    數控等離子切割機前景：

    由于數控等離子切割機本身切割速度快，切割質量好的優點，在不久的將來定會代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機及數控火焰切割！